芯片电路设计及电学封装工程师 10001-15000元/月

北京大学创新研究院

海淀区苏家坨镇翠湖南环路13号院1号楼 | 经验不限 | 全职 | 硕士

2017-10-26发布 招聘1人

职位信息

岗位职责:

1.负责高速度芯片的电路设计、仿真和评估,有一定的项目硬件开发经验;

2.根据器件和芯片信息评估最优的封装类型和封装尺寸;

3.根据布线最优的需求建议最优的chip 形状,pad 位置,ball 的位置;

4.制作封装设计方案,确保项目封装设计进度的及时性,匹配项目的整体进度;

工作地点

海淀区苏家坨镇翠湖南环路13号院1号楼

公司介绍

 建设创新型国家是我国国家战略的核心,北京大学基础性、综合性、交叉性、国际性的学科体系及长期以来形成的强大优势,铸就了超群的知识创新能力,产生了大批原创性科技成果,具有引领国家自主创新的独特优势。为此,工学院成立"北京大学工学院工程技术研究院”(简称工研院),专门研发先进应用技术和培养高端应用人才,取得了较好效果。为进一步发挥北京大学的综合优势,北京大学以工研院为基础,并联合信息学院、软微学院、环境学院、医学部及深圳研究生院等单位,组建了新的"北京大学创新研究院”。研究院以"产学研用”紧密结合为宗旨,以北京大学强大的基础研究实力和综合优势为支撑,以一体化和有机集成为发展战略,致力于产业共性技术、关键性技术和前瞻性技术研发,推动成果转化,实现知识创新、技术创新、产品创新与产业创新的协同创新。